Un choix technique: la matière des joints de ces boîtiers

La matière utilisée n’a pas été choisie à cause de son prix ou de sa facilité de moulage comme pour les joints en mousse de PU injectés selon le processus « Formed in place foam gasket ou FIPFG», ou la possibilité de la découper à l’emporte-pièce, mais pour répondre aux impératifs techniques des applications en électrothermie : tenue en température, résistance au feu, résistance mécanique aux ouvertures et fermetures successives, résistance aux UV.

Tableau de comparaison des matières usuelles utilisées pour les joints de boitiers
(Comparaison à densité équivalente de 2,4g/cm3 et dureté équivalente de 12 à 18 shore A)

Matière Température
minimale d’utilisation
(fragilisation)
(ASTM D 746)
Température
maximale
d’utilisation
permanente
(SAE J-2236
Déformation
résiduelle à la
compression
(ASTM D1056)
Résistance
mécanique à la
rupture
Résistance au feu
(UL94)
Résistance UV
(SAE J1960= industrie
automobile)
UL508 : coffrets
Force nécessaire
pour une
compression de
25% (ASTM D1056)
Mousse de
polyuréthane
-20°C +90°C < 5% 455KPa (ASTM D3574, test E HBF (la classe la plus
basse)
Dégradation moyenne 76 kPa
Silicone foam -55°C +200°C < 5% 246Kpa (ASTM
D412)
V0 et HF1 (La classe la plus élevée) Pas de dégradation 27 kPa: La contrainte la plus faible pour fermer un couvercle ou un portillon

Valeurs moyennes informatives pour comparaison générale uniquement, les caractéristiques variant d’un fournisseur à l’autre.